电学法热阻测试切换误差评估方法研究

摘要：

半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估.在对误差原理分析基础上,设计了"双芯片"测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测试结果的有效评估.结果显示,该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估,在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义.

关键词：计量学、结温测试、电流切换、双芯片回路

所属期刊栏目：44

分类号：TB94;TB973(计量学)

在线出版日期：2023-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1059-1063