10.3969/j.issn.1671-5497.2007.06.008
热阻网络模型在微槽冷却热沉优化设计中的应用
基于热阻网络模型,以热阻和压降作为目标函数建立了微槽冷却热沉的多目标优化模型,采用序列二次规划(SQP)方法对微槽的结构尺寸进行了优化设计.对于冷却尺寸为L×W=6 mm×6 mm,功率为100 W的芯片的热沉,优化后微槽宽度和高度分别为120 μm和815 μm,相应地总热阻为0.413 K/W.对优化后的微槽冷却热沉采用计算流体动力学(CFD)方法进行了数值模拟.模拟结果与热阻网络模型预测的结果吻合得很好.
热工学、热阻网络模型、微槽冷却热沉、多目标优化设计、序列二次规划
37
TK124(热力工程、热机)
国家重点基础研究发展计划973计划5131201
2008-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1263-1267