金属间化合物对Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头性能的影响

摘要：

采用扫描电镜、能谱分析、透射电镜、X射线衍射和电子衍射等分析手段,研究了Cu含量对Sn-Ag-Cu/Cu钎焊接头界面处生成的金属间化合物Cu6Sn5的生长形态对接头剪切强度的影响.结果表明:在Sn-Ag-Cu钎焊接头的界面处有扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物的生成,调整Cu含量,可改变Cu6Sn5的形状和避免大柱状的Cu6Sn5生成,提高接头剪切强度,钎焊接头的断裂主要是韧性断裂.时效试验结果表明:当时效温度为室温、时间为1000 h时,Cu含量高的Sn-Ag-Cu钎料所生成Cu6Sn5的形态变化为长的空心截面六边形柱体,由于Cu6Sn5所形成的空心孔洞导致Sn-Ag-Cu/Cu界面成为强度弱区,从而使接头的剪切强度有所下降.

关键词：材料合成与加工工艺、无铅钎料、金属间化合物、剪切强度、常温时效

所属期刊栏目：36

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：吉林省科技发展计划20000518

在线出版日期：2006-12-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：846-850