浅析新型非接触卡--SPT-FCO2智能卡的测试及应用

摘要：

本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡--SPT-FCO2智能卡,主要内容是和传统的非接触卡相比较,生产SPT-FCO2智能卡应该解决的生产工艺问题;采用倒装技术的简要说明;介绍了这种新型非接触卡的优点,以及新产品应用前景等.

关键词：SPT-FCO2智能卡、倒装技术、0.5 mm厚的非接触卡、生产工艺

所属期刊栏目：8

分类号：TQ11;TU991.6;TU821.2

在线出版日期：2004-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：50-53