美国《芯片法案》出台,中国半导体产业如何破局?

摘要：

本已充满动荡的世界经济,又被美国进行了一次"破坏者行动".当地时间8月9日,美国《芯片和科学法案》(下称《芯片法案》)正式签署.尽管美国方面称该法案的制订目的是为了降低成本、创造就业、加强供应链以及推动半导体制造回流,但法案中的一些内容还是引起了争议.该法案规定,美国将投入500多亿美元推动芯片的研发制造和劳动力发展,但获得资金补贴的芯片企业,未来10年内不能在中国增产小于28纳米的先进制程芯片.也就是说,美国立法胁迫国际芯片商在中美之间选边站队.事实上,早在今年3月份,美国便提出由美国、日本、韩国和中国台湾组成所谓的"芯片四方联盟",意图围剿中国半导体产业.综合前后背景来看,美国阻碍中国芯片发展的企图昭然若揭.

机标关键词：中国半导体产业、芯片法

分类号：R407.63;R764.43;TS251.7

在线出版日期：2022-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39