半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的随机对照研究

摘要：

目的：探讨半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床疗效。方法：选取收治的128例牙周牙髓联合病变患者，采用随机数字表法将所选患者分为研究组和对照组，每组各64例，对照组给予根管治疗和牙周基础治疗，研究组在对照组的基础上给予半导体激光治疗，综合比较两组患者治疗前后牙周探诊深度（PPD）、临床附着水平（CAL）、改良出血指数（mBI）变化情况。结果：两组患者治疗前PPD、CAL比较，差异无统计学意义（P＞0.05），治疗后6个月，两组患者PPD、CAL均较治疗前明显下降，差异有统计学意义（P＜0.05），研究组下降程度优于对照组，差异有统计学意义（P＜0.05）；研究组患者mBI 0级占73.4％，高于对照组，差异有统计学意义（P＜0.05），mBI 2级、3级比例均低于对照组（P＜0.05）。结论：半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变效果确切，可明显增强临床效果，清除牙周袋内壁的细菌、毒素，减轻充血、水肿症状，改善预后，值得临床推广使用。

关键词：半导体激光、牙周牙髓联合病变、疗效

所属期刊栏目：37

分类号：R78;H31

在线出版日期：2016-07-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1735-1736,1737