湿法刻蚀对疏水纸接触角的影响

摘要：

本文研究采用十八烷基三甲氧基硅烷的正庚烷溶液做疏水剂制备疏水滤纸,其原理是通过十八烷基三甲氧基硅烷与滤纸纤维表面羟基进行缩合反应降低其表面自由能,使滤纸由亲水性变为疏水性.进而用氢氧化钠作刻蚀剂使被腐蚀部分恢复亲水性.我们研究了不同刻蚀条件对疏水纸接触角的影响.该方法在纸芯片加工上有广泛的应用前景.在亲水纸质花瓣模型的辅助作用下,通过滴加氢氧化钠于亲水纸质花瓣上进行选择性区域腐蚀降解,亲水纸质花瓣覆盖区域重新恢复滤纸的亲水性,而无亲水纸质花瓣覆盖的区域依然保持强的疏水性,因而在滤纸上得到与亲水纸质花瓣一致的亲水图案.

关键词：十八烷基三甲氧基硅烷、纸芯片

分类号：TQ4;O64

在线出版日期：2016-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：31-33