真随机数发生器的容差分析

摘要：

基于混沌、均匀分布的真随机数发生器的工作电路和精度要求较高的电压参考电路的温度漂移进行分析,给出了仿真得到的温度曲线;分析了工艺中可能存在的问题和温度的影响与运放的共模电压和输出电压幅度,以及与混沌公式直接相关的开关电容等,根据最坏分析得到混沌公式,给出了仿真测试结果.器件的温度漂移分析是在军用芯片要求-40～105℃进行的.

关键词：混沌、容差、共模、级联

所属期刊栏目：4

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技攻关项目2003AA141050;2003AA1Z10060

在线出版日期：2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：560-564