LTCC内电极导电银浆的共烧收缩率调节

摘要：

LTCC内电极银浆面临与生瓷带的共烧匹配问题,通过银粉粒径、级配和树脂的选型、含量的优化,减少共烧收缩率和生瓷带收缩率之间的差距.优化的条件为:银粉粒径分布D50为3.9μm,银粉级配mSIL31:mSIL32=1:1,树脂选型为乙基纤维素(EC4、EC10)和丙烯酸树脂,有机载体中树脂含量为20％.在优化的条件下基体共烧平整,且银层展现高导电性,电阻率为0.048Ω·mm2/m.

关键词：LTCC、内电极、银浆、共烧

所属期刊栏目：47

分类号：TM241;TG146.32(电工材料)

在线出版日期：2019-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：339-344