一种拼接结构红外探测器的封装电学设计

摘要：

随着红外焦平面探测器技术日趋成熟,由多片红外探测器组成更大规模探测器的需求也更为广泛.红外探测器往往采用多片拼接结构,达到扩大探测器阵列规模的目的.从2× 2,3 ×3到4 ×4甚至更大规模的拼接结构,其拼接设计的核心均为封装结构设计.在封装结构设计中,如何进行电学引出设计,也是设计中非常重要的一个环节.文章介绍了一种红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍拼接结构的概况,然后介绍为满足该种结构的电学设计采用的结构方案,最后介绍针对该种电学设计结构方案进行的电学布线设计.

关键词：杜瓦封装、电学设计、PCB设计、拼接结构

所属期刊栏目：53

分类号：TN215;TN29(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2023-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1218-1221