10.3969/j.issn.1001-5078.2022.09.003
光互联背板研究现状
随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高.光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈.本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向.
光背板、光互联、光纤、光波导、光路布线
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TN205(光电子技术、激光技术)
十三五预研基金项目No.41423070110
2022-09-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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