光互联背板研究现状

摘要：

随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高.光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈.本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向.

关键词：光背板、光互联、光纤、光波导、光路布线

所属期刊栏目：52

分类号：TN205(光电子技术、激光技术)

资助基金：十三五预研基金项目No.41423070110

在线出版日期：2022-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1280-1287