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10.3969/j.issn.1001-5078.2022.06.011

红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究

引用
红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关.本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探测器的研制生产、全面评价其质量和可靠性提供依据,为后续红外焦平面探测器的标准制修订工作奠定基础.

红外焦平面探测器、可靠性、引线键合强度、芯片剪切强度

52

TN214(光电子技术、激光技术)

2022-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

861-869

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激光与红外

1001-5078

11-2436/TN

52

2022,52(6)

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