红外探测器封装结构电学框架设计方法

摘要：

随着红外焦平面探测器的广泛应用,其封装结构朝着几个方向发展,一方面是单片小型化轻量化结构,另外一方面是多片超大规模拼接结构,无论哪种结构都需要进行封装结构的电学框架设计.文章首先列举几种可用于电学框架加工的材料,并从热应力、加工工艺水平以及电学参数方面进行比较;然后结合目前探测器规模、封装结构,以及应用给出电学框架加工材料和工艺在设计中的选取建议;最后介绍电学框架布线设计方法及注意事项.

关键词：杜瓦封装、多层共烧陶瓷、电学框架

所属期刊栏目：52

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2022-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：856-860