高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究

摘要：

高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响.实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100 W信号光时,施加应力导致的M2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符.在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5℃以内,且其封装应力引入的M2值的变化在0.05以内.

关键词：光纤光学、高功率光纤激光器、应力、光束质量

所属期刊栏目：49

分类号：TN248(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家重点研发计划项目2017YFF0107103;国家自然科学基金面上项目61875087

在线出版日期：2019-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：841-848