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10.3969/j.issn.1001-5078.2016.01.014

InSb红外焦平面器件台面刻蚀工艺研究

引用
传统的湿法腐蚀工艺由于各向同性的特点,象元钻蚀严重,导致器件占空比下降,限制了锑化铟大面阵红外焦平面的发展.基于电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术,以BCl3/Ar为刻蚀气体,研究了不同气体配比、工作压力、RF功率对刻蚀效果的影响,获得了适用于锑化铟焦平面制备工艺的干法刻蚀技术.

电感耦合等离子体(ICP)、锑化铟、台面刻蚀、刻蚀速率、刻蚀形貌

46

TN214(光电子技术、激光技术)

2016-04-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

72-75

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激光与红外

1001-5078

11-2436/TN

46

2016,46(1)

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