高功率二极管激光器Au80 Sn20焊料焊接实验研究

摘要：

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响，其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法，在 WCu 热沉上制备了Au80Sn20合金焊料，取代了传统的In焊料，并对焊接工艺进行了改进。国外沉积的和我们制备的Au80Sn20合金焊料焊接DL芯片后的性能参数很接近。充分说明双靶分层溅射镀膜可以实现二极管激光器的封装要求，从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础。

关键词：Au80Sn20合金焊料、高功率二极管激光器、焊接、磁控溅射

分类号：TN2(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金重大项目No.60890201资助。

在线出版日期：2015-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：757-760