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10.3969/j.issn.1001-5078.2014.05.012

基于MEMS工艺的集成红外气体传感器工艺研究

引用
研究了一种采用MEMS技术实现的含有红外发射源和探测单元的片上集成红外气体传感器芯片。通过理论分析证明了探测器和红外发射源可以集成在同一衬底上的可行性,采用正面刻蚀和背面ICP深刻蚀硅工艺实现红外发射元和探测单元的悬空热隔离结构,可以使红外发射源和探测器同时工作在较好的性能状态下。通过对红外气体传感器的红外发射源和探测单元的测试,表明两种单元均可以正常工作,验证了这种集成工艺的可行性。

集成器件、红外气体传感器、MEMS、红外发射源、红外探测器

TP212.2(自动化技术及设备)

国家自然科学基金项目No.61077078资助。

2014-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

533-538

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激光与红外

1001-5078

11-2436/TN

2014,(5)

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