多界面脱粘红外无损检测中热激励方法的研究

摘要：

红外热波检测中热激励方法的选择直接影响缺陷的可检出性和实际检测效果.本文对薄粘接层的界面脱粘检测中的热激励方法进行了分析比较.通过构建多界面脱粘缺陷模型,用有限元分析软件COMSOL对不同热激励下脱粘的红外无损检测做仿真计算,研究热激励方法与检测灵敏度之间的关系,为制定准确的红外检测实验方案提供数值依据.

关键词：红外无损检测、脱粘、热激励、有限元分析

所属期刊栏目：41

分类号：TN219(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金60772102;国防重点实验室基金9140c12040051010

在线出版日期：2011-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：284-287