LCP挠性覆铜板紫外激光去膜工艺分析

摘要：

液晶聚合物(LCP)是一种液晶聚合物,作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良,在5G封装中获得了广泛的关注.采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验,在200 kHz重复频率下,采用控制变量的方法,研究了不同激光功率、扫描速度和扫描层数对LCP材料去膜深度的影响.为了减小热影响对电子器件和柔性电路板的影响,结合LCP的特性和实际加工结果,进一步分析LCP基板边框处热影响区范围随激光参数的变化规律.试验结果表明,以低热影响加工为目标,当扫描层数为5,扫描速度为600 mm/s,激光平均功率为2.1 W时,均匀性较好,加工深度可达49.84μm,边框处热影响区较小,可达28.43μm.该试验结果为LCP基板在柔性电路封装中提供了理论基础.

关键词：激光技术、紫外激光加工、液晶聚合物挠性覆铜板、去膜、低热影响

所属期刊栏目：59

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：湖北省科技重大专项;中南民族大学院科研基金;中南民族大学基本科研业务费专项

在线出版日期：2022-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：243-251