光纤激光深熔焊接小孔形成过程的研究

摘要：

为研究小孔的形成过程,在光纤激光平板扫描焊接低碳钢中,采用调制激光出光时间的方式进行实验.结果 表明:小孔的形成过程极为迅速,完整的形成时间在ms量级.低速焊接时,小孔的形成过程包括急速增加、缓慢增加和基本稳定不变三个阶段.高速焊接时,小孔的形成过程仅有急速增加过程.进一步实验结果表明:小孔的形成时间不超过激光焊接特征时间,且激光焊接特征时间随焊接速度的增加而减小,这是高速焊接时小孔仅有快速形成过程的原因.

关键词：光纤激光、深熔焊接、调制出光、小孔、熔深

所属期刊栏目：57

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;北京市教委科技一般项目

在线出版日期：2020-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：219-225