管式炉中半导体激光器巴条封装

摘要：

采用808 nm大功率半导体激光器巴条进行了封装实验,对影响封装质量的两个重要因素,即管炉温度和烧结时间进行了优化.结果 表明,在管炉温度为650℃、烧结时间为100 s时,焊料层界面空洞最少,半导体激光器巴条的smile效应值最低,阈值电流最小,波长更加稳定,烧结质量最优.

关键词：激光器、半导体激光器、封装、烧结、smile效应

所属期刊栏目：56

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金41414010302

在线出版日期：2019-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：162-166