金属Ag固化过程中的空位形成研究

摘要：

采用分子动力学方法,研究了金属Ag固液界面在固化过程中的动力学过程及缺陷俘获.结果 发现,金属Ag的界面温度存在某个特征值(T*),生长速度在这个特征温度附近达到最大值.同时发现液体在产生晶体时缺陷以空位为主.计算结果表明,缺陷浓度与界面温度之间存在线性关系,缺陷浓度随着界面温度的降低而逐渐增大,在特征温度附近发生转变.同时发现缺陷浓度与生长速度相关,当界面温度高于特征温度(T＞T*)时,二者存在近似线性关系且与方向无关,但当界面温度低于特征温度(T＜T*)时,(100)方向和(110)方向存在着明显的各向异性,表明缺陷俘获与生长机制转变有关.

关键词：材料、缺陷俘获、空位、固液界面、界面温度、生长机制

所属期刊栏目：56

分类号：O469;O414.13(真空电子学（电子物理学）)

资助基金：扬州大学广陵学院自然科学研究项目;扬州大学科技创新培育项目

在线出版日期：2019-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：169-175