基于选择性激光烧结的石墨骨架电镀铜工艺实验研究

摘要：

为改善结合界面的状况,缩短工艺流程,降低铜的消耗,减少生产投入,采用选择性激光烧结成型技术快速制备多孔石墨成型件.在此基础上,研究了不同石墨预制体状态、电镀工艺参数和电镀时间对镀层的沉积速率、表观形貌以及镀层与基体结合状况的影响.结果 表明:未经真空压力浸渍酚醛树脂的石墨预制体,其镀层与基体的结合力不符合应用要求,在真空压力下浸渍酚醛树脂2～3次后,镀层沉积速率较佳,镀层与基体的结合力符合应用要求;电镀时间为30～50 min时,沉积速率较佳,可得到表面覆盖完整、连续且有光泽的镀层;电流密度为5×102～6.25×102 A· m-2时,镀层晶粒均匀致密,可得到较佳的镀层.

关键词：激光加工、选择性激光烧结成型、石墨预制体、电镀铜、导电性、工艺参数

所属期刊栏目：56

分类号：TH145.1+3

资助基金：国家自然科学基金51575313

在线出版日期：2019-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：127-132