芯片级LED封装光源结构散热性能的数值模拟

摘要：

采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP) LED的散热特性,并进行了实验验证.利用有限体积方法模拟计算了在直径为25 mm、厚度为1 mm的铝基板上采用芯片级封装方式封装LED模组的散热特性,模拟计算表明芯片的结温与封装芯片功率和芯片间距密切相关,要实现芯片工作温度低于120℃的技术要求,芯片的间距和芯片功率都要考虑.封装芯片间距为3,5 mm时,只有单颗功率为0.5W的芯片可以满足封装要求.而随着封装芯片间距增大,适用的芯片功率逐渐提高,当封装芯片间距为7.25 mm时,功率小于3W的CSP芯片都适用于LED封装.输入功率一定时,模组的热阻随着封装密度的增加而减小,当封装密度为15.13％时,模组热阻可以降至2.26 K/W.芯片级封装的LED模组热阻低,是下一代LED封装发展方向.

关键词：光学器件、散热、数值模拟、LED、芯片级封装、封装密度

所属期刊栏目：53

分类号：TN312+.8;TN383+.1(半导体技术)

资助基金：江苏省普通高等学校研究生科研创新计划SJLX15_0127

在线出版日期：2017-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：235-244