光纤布拉格光栅金属化保护中的应力
在用化学镀结合电镀方法对光纤布拉格光栅(FBG)进行金属化保护的过程中产生的应力直接影响到金属化FBG(MFBG)的传感精度.为此,基于应力产生的机制,对应力作用下化学镀和电镀过程中FBG的谐振谱变化进行了分析.实验发现化学镀后FBG谐振谱出现了较大的谱带展宽与峰值损耗减少.对化学镀产生的应力进行了理论及数值分析,结果显示热应力在FBG内部产生了扰动.通过延长化学镀后冷却时间的方法减少热应力,并通过充分搅拌化学镀液的方法减少应力的不均匀性,优化后的化学镀应力对FBG的影响很小.其后的电镀实验显示电镀过程是产生应力的主要原因.通过稳定较高的电镀温度、充分搅拌及采用双电极的方法达到了尽可能减少电镀过程应力对FBG频谱影响的目的.对优化化学镀和电镀条件后制成的MFBG进行温度传感实验表明,其回程误差小于已有的报道.
光纤光学、金属化光纤布拉格光栅、化学镀结合电镀保护、应力、谐振谱变化
TN253(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金;高等学校博士学科点专项科研基金新教师类;江西省自然科学基金
2012-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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