半导体器件热特性的光学测量技术及其研究进展

摘要：

热失效是影响半导体器件的性能和可靠性的主要原因,热特性和温度测量是整个电子系统热设计过程中的关键环节.光学测量方法具有非接触、无损伤的优势,在半导体及电子系统研究领域应用日益广泛.评述了各种半导体器件热特性光学测量技术的工作原理、实验装置、技术指标、应用现状,总结了现有方法中的关键问题和发展方向.

关键词：半导体器件、热特性、光学测量技术、图像处理

所属期刊栏目：45

分类号：TH811.2;TN304.07

资助基金：国家自然科学基金50737004/E0706

在线出版日期：2008-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：51-58