10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0017
气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu-B合金复合材料
以硼质量分数为0.5%的Cu-B合金为金属基体以及平均粒径为500 μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律.结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu-B合金之间的界面结合效果、导热性能均增强,热膨胀系数减小;当气压为10 MPa时,其界面结合效果最优,界面处生成的碳化物层将金刚石完全覆盖,且100℃时的样品热导率为680.3 W/(m·K),热膨胀系数为5.038×10-6 K-1,满足电子封装材料的热膨胀系数要求.
热导率、气压熔渗法、金刚石/Cu-B复合材料、热膨胀系数
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TQ164
国家十四五重点研究发展计划;国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金;广东省十三五重点研究开发项目;湖南省高新技术产业科技创新引领计划;湖南省高新技术产业科技创新引领计划
2023-04-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
667-675