10.13394/j.cnki.jgszz.2019.5.0011
砷化镓衬底加工技术研究及其新发展
第二代半导体砷化镓(GaAs)材料是衬底外延生长和器件制备的基础材料,其晶片表面要求超光滑、无表面/亚表面损伤和低的残余应力等,且其表面平坦化质量决定了后续外延层的质量,并最终影响相关器件的性能.通过归纳分析砷化镓单晶材料的本征特性及其切割、磨边、研磨、抛光等技术的研究进展,对砷化镓超光滑平坦化加工技术未来的研究方向进行展望.
砷化镓、研磨、化学机械抛光、表面完整性、磨削
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TN305.2;TG58(半导体技术)
国家自然科学基金NSFC;U180120098
2019-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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