金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究

摘要：

用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响.试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20％以内.且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异.

关键词：贴膜、崩边、硅片、磨削减薄

所属期刊栏目：39

分类号：TQ164;TG58;TG74

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;中央高校基本科研业务费专项

在线出版日期：2019-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69