Si粉粒径及其添加量对SiC陶瓷材料结构和性能的影响

摘要：

将平均粒径为75 μm和48 μm、质量分数为0％～8％的Si粉分别添加到SiC陶瓷材料中,在1550℃下保温3h烧成,研究Si粉粒径及其添加量对SiC陶瓷材料烧结性能、力学性能和显微结构的影响.结果表明:添加不同粒径及质量分数的Si粉可改善SiC陶瓷材料的显微结构,提高其烧结性能和力学性能;在一定范围内,较小粒径的Si粉更有利于形成均匀、致密的SiC烧结体,大幅提升SiC陶瓷材料的性能;当Si粉粒径为48 μm且添加的质量分数为4％时,SiC陶瓷材料的烧结性能和力学性能较优,其体积密度和显气孔率分别为2.58 g/cm3和13.5％,抗弯强度和洛氏硬度分别为25 MPa和115 HRB.

关键词：SiC陶瓷材料、烧结性能、Si粉、力学性能、显微结构

所属期刊栏目：38

分类号：TG74;TQ175;TQ174(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

在线出版日期：2018-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-63,71