磨削速度和压力对单晶硅去除特性的影响

摘要：

为研究单晶硅磨削损伤,使用金刚石磨块在不同磨削速度和压力下对单晶硅表面进行高速划擦试验,金刚石的粒度尺寸为38～45 μm.通过测量硅片表面粗糙度、亚表面损伤深度和材料去除率,研究磨块的磨削速度和压力对材料去除特性的影响规律.结果表明:相同压力时,材料去除率随磨削速度增加呈先增大后减小的趋势,亚表面损伤深度逐渐变小;随法向压力增大,亚表面损伤深度变化不明显;在5N压力下,表面粗糙度值Ra变化明显,由6.4 μm减小到3.2μm;而10 N压力下,Ra无明显变化.

关键词：单晶硅、磨削速度、法向压力、粗糙度、去除率、亚表面损伤

所属期刊栏目：36

分类号：TG74;TQ164(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

资助基金：国家自然基金重大研究计划集成项目91023019;国家自然基金青年科学项目51505063;中央高校基本科研业务费DUT14LAB02,DUT14LH003;中国博士后基金面上项目2014M561225.

在线出版日期：2016-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1-5,10