10.13394/j.cnki.jgszz.2016.1.0001
多晶立方氮化硼在高压熔渗法烧结过程中的晶界键合机理研究
为了探究多晶立方氮化硼(PCBN)在高压熔渗法烧结过程中的晶界键合机理,分别采用高压熔渗法和混合法,在烧结压力5.0~5.5 GPa,温度1300~1600℃,加热时间10~15 min条件下,对立方氮化硼(CBN)的烧结行为进行对比研究,并对烧结后的样品进行X射线衍射(XRD)物相分析,扫描电镜(SEM)分析和硬度测试.实验结果显示:在压力为5.5 GPa,温度为1500℃条件下,利用熔渗法烧结的PCBN样品中出现了大量的CBN-CBN晶粒间键合;在同等压力温度条件下,利用熔渗法烧结样品的维氏硬度可达到CBN单晶硬度(45~50 GPa)的80%以上,明显高于利用混合法烧结的样品.通过上述PCBN高温高压烧结行为的对比研究,系统分析高压熔渗法烧结过程中的CBN晶界键合机理.高压熔渗法有利于高温高压下CBN晶粒的塑性形变和晶粒间孔隙闭合,在CBN晶粒相互挤压处形成局部高应力区,从而在Si熔媒渗入CBN层后促进CBN-CBN晶粒间的键合.
CBN、Si、熔渗法
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TG73(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)
国家自然科学基金51472171,11227810
2016-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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