碳化硅粒径变化对多晶硅片总厚度偏差的影响

摘要：

在简述多晶硅片加工技术的基础上,重点阐述了碳化硅这个因素对于多晶硅片切片的影响.通过实验设计方法设计出来一组单因素的实验,把碳化硅粒径作为变量,总厚度偏差(TTy)和过程能力指数(CPK)作为输出,使用Mintab软件对实验结果进行分析,得到相关的分析结果.经过理论分析和实验结果进行对比可知:1 500#碳化硅切割出来多晶硅片的TTV值比1 200#碳化硅的减小了3.72％,即1 500#碳化硅切割出的多晶硅片TTV明显优于1 200#碳化硅.

关键词：碳化硅颗粒、多晶硅片、总厚度偏差、过程能力指数

所属期刊栏目：33

分类号：TG73(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

在线出版日期：2013-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：44-49