电子信息行业用超硬材料切割工具综述

摘要：

本文重点介绍了超硬材料切割工具在电子信息行业的应用现状,并阐述了电铸结合剂划片刀、金属及树脂结合剂高精度超薄超硬材料切割砂轮的制造工艺、使用性能、基本特点、型号、常用规格、粒度.同时探讨了我国电子信息行业用超硬材料切割工具的发展前景.

关键词：硅晶体、封装、光电子、划片刀、超薄、高精度、切割砂轮

所属期刊栏目：30

分类号：TG74;TQ164(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：60-62