硅片自旋转磨削损伤深度的试验研究

摘要：

基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床,采用角度抛光法和分步蚀刻法检测了树脂结合剂金刚石砂轮磨削硅片的损伤深度,利用方差分析法研究了砂轮粒度、工作台转速、砂轮进给率和砂轮转速等磨削参数对硅片损伤深度的影响规律.结果表明:磨削参数对硅片损伤深度的影响程度由大到小依次为砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速.当砂轮的磨粒尺寸从40 μm减小到4 μm时,硅片的损伤深度从16.4 μm逐渐减小至0.8 μm.在一定的范围内,当其它磨削参数不变时,硅片的损伤深度随着砂轮进给率的增大而增大,随着砂轮转速的增大而减小,随着工作台转速的增大而减小.

关键词：硅片、金刚石砂轮、磨削、损伤深度

分类号：TN3051;TG58(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金0390061

在线出版日期：2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：47-51