10.3969/j.issn.1006-852X.2008.04.004
粉末触媒合成柱真空烧结工艺的研究
粉末触媒在雾化过程中容易氧化,水雾化粉末触媒氧含量一般在0.1%~0.4%,所以在合成金刚石前都必须对合成柱进行还原烧结处理,以降低其中的氧含量.本文通过对水雾化FeNi30粉末触媒合成柱的真空烧结研究,发现还原过程为石墨直接还原和石墨气化反应共同作用;确定在烧结温度980℃时,保温8h可以基本还原其中的氧化物,保证合成出高品级金刚石.
粉末触媒、金刚石、真空烧结
TB43(工业通用技术与设备)
2008-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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