真空平板玻璃激光封接气孔控制研究

摘要：

为了探究激光焊接真空平板玻璃封接层气孔的产生机理,利用扫描电镜、自带能谱仪、X射线衍射仪和金相显微镜等手段,进行了真空平板玻璃激光侧边封接试验,研究了激光功率和焊接速率对封接层气孔的影响,分析气孔产生的原因.结果表明,真空平板玻璃封接层出现了数量较多、大小不一、相互不连通的孤立气孔,位于颗粒的交界处,主要是由焊料颗粒间的残余空气引起的;在焊接速率为2mm/s和离焦量为-2mm的条件下,过低或过高的激光功率都不利于减少封接层的气孔缺陷,激光功率为80W(能量密度为80J/mm2)时,封接层组织形貌好,封接层封接质量佳;在激光功率为80W和离焦量为-2mm的条件下,较低的焊接速率将有利于减少封接层的气孔缺陷,焊接速率为1 mm/s(能量密度为160J/mm2)时,封接层组织形貌好,封接层封接质量佳.此研究可为真空平板玻璃的激光封接制造提供理论依据.

关键词：激光技术、激光焊接、真空平板玻璃、封接层、气孔

所属期刊栏目：43

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51672241;江苏省六大人才高峰资助项目XCL-092;江苏省科技计划资助项目BE2016134;中国博士后科学基金资助项目2016M600447;江苏省自然科学基金资助项目BK20150455,BK20170500;扬州市基础创新资助项目YZ2017052;扬州大学科技创新培育基金资助项目2017CXJ024

在线出版日期：2019-02-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：38-42