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10.7510/jgjs.issn.1001-3806.2018.05.008

陶瓷表面激光无钯活化及其化学镀镍

引用
为了实现陶瓷基体表面无钯化学镀镍,以10g/L NiSO 4·6H 2 O和45g/L NaH 2 PO2的混合溶液为活化液涂覆于基体表面,利用激光扫描后使基体活化,再进行化学镀镍.研究了激光功率、光斑直径以及扫描速率对镀层覆盖率的影响,通过扫描电镜观察了粗化、活化以及施镀后的微观形貌,并对活化及施镀后的基体表面进行了成分分析,对镀层结合性、导电性以及可焊性进行了检测.结果表明,当以激光功率为3W、光斑直径为2mm、扫描速率为5mm/s对基体进行扫描时,基体表面生成一层平均直径为0.1μm的Ni微粒;施镀后,镀层覆盖率为100%;镀层微观表面平滑、致密,晶胞直径均在10μm以上;镀层中P的质量分数为0.0771,为非晶态结构,具有良好的耐磨性和耐腐蚀性能;镀层具有较强的结合性和良好的可焊性,电阻率为7.67×10-5Ω·cm,为良导体.该工艺成本低、无污染,能实现陶瓷基体表面局部化学镀镍,通过对激光的运动控制,能够使基体表面沉积各种精细图形,具有一定的实用价值.

激光技术、表面工程、无钯活化、陶瓷、化学镀镍

42

TQ153.3

四川省大学生创新基金资助项目17cxcy69

2018-09-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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1001-3806

51-1125/TN

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2018,42(5)

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