纯铜表面激光熔覆TiB2/Cu涂层的组织及导电性能

摘要：

为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成.涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1时,涂层的显微硬度分别约为95HV0.1,105HV0.1和152HV0.1,电导率为22.9MS/m,20.4MS/m和16.4MS/m.涂层与基体呈良好冶金结合,无裂纹存在,TiB2颗粒存在团聚现象,熔覆层组织为外延生长的柱状晶.结果表明,随着TiB2的含量增大,涂层显微硬度升高,涂层的电导率下降.

关键词：激光技术、电导率、激光熔覆、TiB2/Cu涂层

所属期刊栏目：36

分类号：TG156.99(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：585-588