双折射晶体厚度干涉测量技术的研究

摘要：

为了能精确测量出晶体厚度,利用晶体的双折射特性,采用剪切干涉法来测量双折射晶体的厚度,从理论上推导出其实现的可行性,并结合实验验证了测量系统的具体实现过程及计算厚度的算法.结果表明,该方法可用来测量厚度为厘米量级的双折射晶体的厚度,测量的均方根误差小于20nm.

关键词：测量与计量、晶体厚度测量、双折射特性、干涉技术

所属期刊栏目：32

分类号：TH744.3(仪器、仪表)

在线出版日期：2008-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：521-522,530