双折射晶体厚度干涉测量技术的研究
为了能精确测量出晶体厚度,利用晶体的双折射特性,采用剪切干涉法来测量双折射晶体的厚度,从理论上推导出其实现的可行性,并结合实验验证了测量系统的具体实现过程及计算厚度的算法.结果表明,该方法可用来测量厚度为厘米量级的双折射晶体的厚度,测量的均方根误差小于20nm.
测量与计量、晶体厚度测量、双折射特性、干涉技术
32
TH744.3(仪器、仪表)
2008-11-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
521-522,530
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测量与计量、晶体厚度测量、双折射特性、干涉技术
32
TH744.3(仪器、仪表)
2008-11-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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