表面活化处理在激光局部键合中的应用

摘要：

为了研究低热应力键合工艺,提出了一种将表面活化直接键合与激光局部键合相结合的键合技术.首先采用RCA溶液对键合片进行表面亲水活化处理,并在室温下成功地完成了预键合.然后在不使用任何夹具施加外力辅助的情况下,利用波长1064nm、光斑直径500μm、功率70W的Nd:YAG连续式激光器,实现了激光局部键合,并取得了6.3MPa～6.8MPa的键合强度.结果表明,这种以表面活化预键合代替加压的激光局部键合技术克服了传统激光键合存在的激光对焦困难,以及压力不匀易损害键合片和玻璃盖板等缺点,同时缩短了表面活化直接键合的退火时间,提高了键合效率.

关键词：激光技术、局部键合、表面活化、键合强度

所属期刊栏目：31

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划2003CB716207;国家自然科学基金50405033

在线出版日期：2007-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：476-478