10.3969/j.issn.1001-3806.2002.04.020
紫外激光切割Si片的实验研究
报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果.采用柱透镜光学系统及"热劈裂法"获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度.
紫外激光、激光切割、硅片
26
TG485(焊接、金属切割及金属粘接)
国家高技术研究发展计划863计划
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
250-251,254
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1001-3806.2002.04.020
紫外激光、激光切割、硅片
26
TG485(焊接、金属切割及金属粘接)
国家高技术研究发展计划863计划
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
250-251,254
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn