基于跌落试验数值仿真的手机耐撞性设计

摘要：

跌落破坏是手机等电子产品的主要破坏形式之一,因此,其耐撞性设计是产品开发过程中不可或缺的内容.实物试验通常费用昂贵且耗时很长,然而利用CAE技术,却可以在物理样机制取之前便有效地发现其设计缺陷,从而大大缩短设计周期并节约设计成本.结合某款翻盖手机,在LS-DYNA环境中,对其跌落试验进行了数值仿真分析,研究了碰撞力对该机外壳、屏幕和电路板等元器件的影响,预测了该机的设计缺陷,并提出了相应的优化方案.

关键词：手机跌落试验、CAE仿真、优化

分类号：V22;U46

在线出版日期：2010-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：69-72