MOLDFLOW软件在连接器行业中的应用

摘要：

@@ 电子工业高密度封装和微型化的发展,要求设计者设计出体积小、壁薄的高性能连接器,而这就要求用于绝缘和固定接触件的塑料产品有更高的质量.

机标关键词：软件、连接器、行业、高密度封装、塑料产品、设计、电子工业、微型化、体积小、接触件、高性能、质量、绝缘

分类号：TG65

在线出版日期：2008-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：107-110