MMC-HVDC功率硬件在环仿真的SDIM-ITM接口算法与延时补偿

摘要：

针对功率接口硬件延时影响MMC-HVDC功率硬件在环仿真精确性问题, 设计了一个模拟一阶RC高通滤波器的相位超前校正单元进行延时补偿.MMC采用戴维南等效电路模型, 以便于计算SDIM接口中的实时阻尼阻抗和降低数字仿真计算量.MMC-HVDC功率硬件在环仿真采用SDIM-ITM接口, 其中ITM接口作为驱动环节, SDIM接口作为观测环节, 在运行点变化和故障条件下呈现出较高的稳定性和精确性.但接口延时 (或功放延时)对物理侧仿真精度影响较大.故通过所设计的相位超前校正单元对激励功放的交流电压信号进行相位补偿, 以进一步提高物理侧仿真精度.仿真结果验证了该延时补偿方法的有效性.

关键词：MMC-HVDC、功率硬件在环、SDIM-ITM接口、仿真精确性、延时补偿

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资助基金：国家重点研发计划项目资助2016YFB0900903;吉林省科技发展计划项目资助20160307014GX

在线出版日期：2019-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：56-63