基于三阶段DEA-Tobit模型的科技金融结合效率分析——以川渝为例

摘要：

川渝两地是我国较早探索科技与金融结合发展的地区,为了解川渝两地科技金融的真实发展水平,本文在相关研究基础上,运用三阶段DEA-Tobit模型对2000-2016年四川和重庆的科技金融结合效率进行实证分析.结果 显示,四川省科技金融结合效率明显低于重庆,低规模效率是造成综合技术效率值低下的主要原因;经第二阶段SFA调整前后科技金融投入产出效率值差异很大,说明环境因素、随机误差项对科技金融结合效率存在较大影响;最后用Tobit回归模型找出了影响科技金融结合效率的主要因素,并进行了排序.根据实证结论,从加强人才队伍建设、改善资金投入结构、推行科技金融区域化战略、形成川渝协同发展格局等四个方面提出了优化对策建议.

关键词：三阶段DEA模型、Tobit模型、科技金融结合效率、川渝

资助基金：四川省软科学研究计划项目《四川省科技成果转化的知识服务体系构建研究》2018ZR0119;四川省系统科学与企业发展研究中心项目《知识网络演化中的主体知识能力提升研究》Xq18B04

在线出版日期：2019-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：67-73,77