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10.3969/j.issn.1001-3881.2022.02.013

单晶镍基高温合金微铣削温度场仿真与试验研究

引用
单晶镍基高温合金材料微构件在高温环境中应用广泛,但它在微铣削过程中的温度分布测试较为困难.采用有限元法对单晶材料微铣削过程的温度分布及传递进行仿真,定义温度分布区.根据热电偶工作原理,标定温度-电势曲线,搭建微铣削温度测试平台,完成单晶镍基高温合金DD98微铣削温度测试.结果表明:单晶材料微铣削温度区分为第Ⅰ剪切热源温度分布区,第Ⅱ、Ⅲ摩擦热源温度分布区;仿真温度区最高温度为284℃、最低温度为148℃;微铣削温度随着主轴转速、进给速度和铣削深度的增加而升高;试验测量温度最高不超过200℃,与有限元仿真对应位置的温度极为接近,解释了微铣削温度分布机制,为控制零件切削表面质量和刀具磨损提供参考.

单晶镍基高温合金;微铣削;温度分布;有限元仿真

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TG71(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

辽宁省博士启动基金2019-BS-123

2022-03-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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1001-3881

44-1259/TH

50

2022,50(2)

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