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10.3969/j.issn.1001-3881.2020.16.006

烧结温度对BaLax Bi1-xO3体系材料微观形貌及NTC特性的影响

引用
选用固相烧结法制备BaLax Bi1-x O3体系材料,样品的微观形貌及物相由XRD和SEM分析得出.通过分析发现实验样品经预烧后形成单一固溶体,样品晶界清晰,晶粒粗细均匀,且晶界致密度随烧结温度增加而增大.实验结果表明:样品在特定的温度区间内呈现出典型的NTC效应;适宜的预烧温度区间为800~900℃,最佳烧结温度区间为1050~1100℃;材料常数B值由900℃的3629 K减小到1050℃的3300 K,电阻率ρ由1103Ω·cm减小到166Ω·cm.

BaLaBiO3、烧结工艺、NTC特性、电性能

48

TN372(半导体技术)

2016年广东省重点学科建设基金;2018年东莞市社会科技发展 一般 项目基金

2020-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

23-26,71

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机床与液压

1001-3881

44-1259/TH

48

2020,48(16)

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