高性能智能化多层共挤吹塑装备关键技术的研究

摘要：

针对包装工业急需的高性能智能化多层共挤吹塑装备的特点，提出了该装备关键技术的实现方法。研究了数控系统所需要的底层支撑算法，测试与分析数据表明：该算法具有可行性、可靠性和高效性；基于芯片级别的片上优化技术，将支撑算法改造成能够在芯片上实现的硬件算法，提高了算法的运行速度；在所研制的核心芯片的基础上扩展成具备独立功能的控制器，为实现其多层共挤吹工艺装备的数控系统奠定基础。

关键词：智能化、多层共挤吹塑、装备、关键技术

分类号：TP29(自动化技术及设备)

资助基金：广东省数控一代示范工程项目2012B011300044，2012B011300015

在线出版日期：2014-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：118-120,124