电子产品多学科(热-固-流-电磁)协同仿真

摘要：

@@ 引言进入到21世纪的全球化经济时代,电子市场竞争日益激烈,产品开发商都努力争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品,并在最短的时间内将产品上市,否则就可能被市场残酷地淘汰.在这种情形下,工程仿真技术(CAE)在电子产品的研发环节得到大量应用,进而提高产品的技术含量和附加值以实现产品的快速上市和增值上市的目的.

机标关键词：电子产品、多学科、电磁、协同仿真、上市、市场竞争、时间、客户需求、经济时代、技术含量、仿真技术、产品开发、全球化、附加值、性能、世纪、商都、环节、功能、工程

所属期刊栏目：31

分类号：F27;TS2

在线出版日期：2009-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8